LED贴片灯由FPC电路板、LED灯、优质硅胶套管制成。防水性能，使用低压直流供电安全方便，发光颜色多样，色彩鲜艳；户外使用可以抗UV老化、变黄、抗高温等优势，该产品广泛用于建筑物轮廓灯、娱乐场所准装饰照明、广告装饰灯光照明灯领域。
贴片式LED的封装工艺是先把荧光粉和环氧树脂配置好，做成一个模子，然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼，并将胶饼贴在芯片上，周围再灌满环氧树脂，从而制成SMD封装的LED。例如，如图1所示。市场上比较常见的外形尺寸为50(mm)×50(mm)的贴片式LED内部封装有三个LED芯片，外延出六个引脚，将其焊接到PCB电路板表面上，由于是直接用导热胶贴在散热板表面，从而使散热性得到了很大改善，使得可靠性大大提高，光衰也变小。对于高功率LED主要采用高导热金属陶瓷复合基板，它的主要特点有：
(6)耐高温。
LED封装的热阻对于LED芯片的寿命具有决定性的影响，特别是对大电流驱动的LED芯片，LED封装产品的成本和散热性能取决于封装支架的结构，而封装支架正向体积小、厚度薄、散热好的方向发展，在单个贴片LED中封装更多的LED芯片必须考虑散热问题，而采用高导热金属陶瓷复合基板的大功率贴片式LED最重要的优势就是超低热阻
0402 尺寸1.0*0.5*0.6mm（毫米）
1206 尺寸3.2*1.6*0.8mm（毫米）
3014贴片灯珠，功率0.1w，流明值11-12LM,12-13LM,光效最高可以达到130LM/w。
焊接注意事项：
d.烘烤条件：产品在烘箱在温度为70℃ ± 5℃；相对湿度≤10%RH，时间： 24 小时。
e.从包装袋中拿出产品再烘烤。在烘烤的过程中不能打开烤箱门。
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