第一，具有机械保护作用，可提高外力抵御能力。第二，具有环境保护作用，免受静电、紫外线、腐蚀性气体及其它有害因素的侵害;第三，作为连接载体，引出电源;第四，具有对光的控制作用，实现高效率出光，优化光源分布，满足不同应用场合光质的要求;第五，可作散热导热通道，加强耐热性;第六，供电管理，包括交流直流电源的控制等。
作为LED封装企业，核心关键技术表现在哪里呢?自然是对光的控制。如何让LED高效地发光。晶台具有完美的研发系统，八大创新平台。技术中心目前占地面积有一千平方米，每年投入的研发金费占每年营业额的5%左右，固定资产投入达到一千万元。
目前，芯片的结构分为垂直、水平正装、倒装、高压等四种。封装材料有荧光粉、固晶材料，封装胶、支架材料等。荧光粉主要用纳米级的荧光粉。纳米荧光粉结合芯片级封装，可提高发光效率以及更可靠的比率性。
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