对贴片LED产品不了解的人多数会对价格的差异有异议。其实我们都懂得一分钱一分货，
“外行看热闹 内行看门道”。产品外观和初始使用是看不出什么情况来的。当长期工作使用
时，就会出现死灯或灯不亮等情况。
价格是根据材质来决定的。通常LED、IC等封装过程中均采用99.99%的纯金线来作为焊
接材料。金线具有韧性好、电导率大、耐腐蚀、抗氧化性优良等特点。但是随着LED市场的恶
性竞争，有部分企业为了降低成本，不顾品质而使用银合金、铜合金等线材代替金线。
金线及合金线的区别如下：
1.易发生物料混淆，如果生产同时有金线和铜线工艺，生产控制一定要注意存储寿命和
区分物料清单，打错了或者氧化了线只能报废，经常出现miss operation警告，不良风险增大；
2.铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率；
3.耗材成本增加，打铜线的劈刀寿命相比金线通常会降低一半甚至更多。同时增加了生
产控制复杂程度和瓷嘴消耗的成本；
4.相比金线焊接，除了打火杆(EFO)外，多了forming gas（合成气体） 保护气输送管，
二者位置必须对准。这个直接影响良率。保护气体流量精确控制，用多了成本增加，用少了缺陷
率高；
5.第一焊点铝层损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严重；
6.第二焊点缺陷， 主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二
焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险；
7.打完线后出现氧化，没有标准判断风险，容易造成接触不良，增加不良率；
8.操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素质要求相对金线焊接要高，刚开
始肯定对产能有影响；
9.需要重新优化Wire Pull，ball shear 测试的标准和SPC控制线，现阶段的金线使用标准
可能并不能完全适用于铜线工艺；
10.铜线工艺对于使用非绿色塑封胶（含有卤族元素）可能存在可靠性问题；
11.对于很多支架， 第二焊点的功率，USG（超声波）摩擦和压力等参数需要要优化，优良
率不容易做高；
12.设备MTBA（小时产出率）会比金线工艺下降，影响产能；
13.做失效分析时拆封比较困难；
14.pad 上如果有氟或者其他杂质也会降低铜线的可靠性。
15.对于第一焊点Pad底层结构会有一些限制，像Low-K die electric， 带过层孔的，以及
底层有电路的，都需要仔细评估风险，现有的wafer bonding Pad design rule对于铜线工艺要做深
入优化。但是如今使用铜线的封装厂，似乎不足以影响芯片的研发；
16.对于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的评估还不完全；
17.铝溅出(Al Splash). 通常容易出现在用厚铝层的wafer。不容易鉴定影响，不过要注意
不能造成电路短路. 容易压坏PAD或者一焊滑球。造成测试低良或者客户抱怨；
18.来自客户的阻力，铜线工艺对于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于接受，更甚
者失去客户信任。
好品质才能持续发展。蓝晋光电将继续为客户创造更有价值的LED元件产品。
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